近年来，随着微电子信息技术的发展，对电子封装材料的要求越来越高，由于钨铜合金既有钨的低膨胀特性，又具有铜的高导热特性，其热膨胀系数同硅片、BeO、GaAs等材料的热膨胀系数非常接近，热传导系数高，并且可通过调整钨铜含量调整上述两个系数，主要应用于射频、微波、半导体大功率封装、光通信等行业。